芯片企业：Fabless，foundry，IDM区别

半导体行业根据生产设计以及制造能力分为不同的公司种类，分别是Fabless， Foundry和IDM。

Fabless

Fabless 指的只从事芯片设计与销售，不从事生产的公司，这样的企业被成为“无厂化企业”，手机厂商中的华为、苹果和小米，还有高通和联发科，都属于 Fabless。

目前大多数的芯片公司基本都是Fabless，也就是大家只负责芯片的开发设计，然后生产可以找专业的代工厂进行生产。芯片的开发设计是一个需要大量人力进行创新的领域，相对于生产设计投入成本相对较小，但是收益周期会更快。因此更多的公司只会选择开发设计这一块来做。

当然开发设计，也分为前端和后端。前端相对于后端投入成本更低，设计周期更快，因此很多小公司只做前端设计，后端同样会找专业的后端公司进行设计实现。

IDM

IDM 就是指既能够自行设计、也能够自行生产的芯片厂商，世界上有这种能力的不多，我们熟知的只有三星和英特尔。对于高通这样有实力的公司没有涉足IDM也会很多人会想不通，相信随着高通的收并很可能会打造自己的整条产业链。

目前受到美国打压的华为目前也正在大力发展自己的生产能力，只有自己有了顶尖的制造能力才能不惧这些国际社会的无理施压。相信经过不就的努力，我们也有自己的IDM企业。

Foundry

Foundry 是能够自行完成芯片制造，但是没有设计能力的厂商，就是我们所熟知的代工厂。此时想到了农夫山泉的那句话：“我们不生产水，我们只是大自然的搬运工”。

我们常说的台积电就是最为典型的 Foundry，他们专注芯片制造，发展相关的工艺和制程，所以 Foundry 厂商其实就是 Fabless 厂商的代工方。

台积电目前代工了机会全球大多数的芯片制造，包括华为海思，苹果，高通，小米等等。他们专注于制程的发展，我们摩尔定律的实现就是Foundry努力推进的结果，也得益于下游制造业的发展，我们才能有如此高性能的科技产品。

行业的精细化可以让整个行业越来越专业，协作的可能性越来越高，对应的生产效率也会大大提升。半导体是一个多样化分工协作的产业，没有一家公司可以独善其身，科技的进步还是靠整个行业的互助与推进。